内部表面光洁度为 10 Ra 微英寸/0.25 微米

阀膜与阀体之间采用金属对金属密封,提供一流的密封性

内部经全面电解抛光处理

旨在减少半导体气体系统中的压力波动

满足严苛的半导体行业的使用点和

气瓶应用要求

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