SMC真空发生器是一种新型、高效、清洁、经济、小型真空元件，它利用正压气源产生负压，使之易于获得压缩空气，或气动系统中需要正负压力的地方获得负压。
    1、真空发生器主要性能参数。
    （1）空气消耗：指从喷管中排出的流量。
    （2）吸气流量：吸气口吸气流量，当吸气口打开至大气时，吸气量大，故称大吸入流量。

    （3）吸入入口压力：当吸入口完全封闭(如吸盘吸进工件)，即吸入流量为零时，吸入口的压力低。
    吸附响应时间是衡量真空发生器工作性能的一个重要参数，它是指从换向阀打开到系统回路所需真空度所需的时间。
    2、影响 SMC真空发生器性能的主要因素。
    影响真空发生器性能的因素有喷管的小直径、收缩及扩散管的形状、通径及相应的位置以及气源压力大小等。在供气压力达到一定值时，吸气流量达到大，吸气流量达到大，此时吸入流量减小，吸气流量增大。
    （1）为了获得较理想的吸口压力和吸气流量之间的匹配关系，可以设计成多段真空发生器串联组合。
    （2）扩散管的长度应保证喷管出口处各波系的充分发展，使扩散管出口段获得近似均匀的流动，但由于管道过长，管壁摩擦损失增大。普通管子直径为6~10倍管径更为合理。为减少能量损失，可在扩散管直管道出口增加6°~8°扩张角。

    （3）吸附面的泄漏量取决于吸附腔的容积(包括扩散腔、吸附管、吸盘或密封舱容积等)，吸附面的泄漏量与所需的吸入入口压力有关。对于一定的吸入口压力要求，吸附腔体积越小，响应时间就越短；如果吸入口压力越高，吸附体积越小，表面泄漏量也越小，吸气响应时间也越短；如果吸附容积大，那么吸气响应时间越短。
     SMC真空发生器的抽吸性能会对设备的工作效率产生影响，因此做好该性能分析工作具有很大的现实意义。